AG Silver 3,8 W/mK Pasta Termoprzewodząca 0,5 g

AG Silver 3,8 W/mK Pasta Termoprzewodząca 0,5 g (AGT-143)
to profesjonalna pasta termoprzewodząca na bazie silikonu z dodatkiem związków srebra, zaprojektowana do wypełniania mikronieprawidłowości między elementami oddającymi
i odprowadzającymi ciepło – takimi jak procesory, regulatory ESC, kontrolery lotu FC czy układy VTX w dronach FPV.
Jej przewodność cieplna przekraczająca 3,8 W/mK jest znacząco wyższa niż typowych past węglowo-krzemowych, co przekłada się na realnie niższe temperatury pracy elektroniki
i dłuższą żywotność podzespołów.

Kluczowe cechy i korzyści

• Przewodność cieplna >3,8 W/mK (z domieszką srebra): Znacznie skuteczniejsze odprowadzanie ciepła w porównaniu do standardowych past węglowo-krzemowych – chroni regulatory ESC i kontrolery FC przed przegrzaniem przy dużych obciążeniach prądowych.
• Niska impedancja termiczna <0,087 °C·in²/W: Minimalizuje opór cieplny na granicy styku chipset–radiator, co gwarantuje efektywny transfer ciepła nawet przy niedoskonałych powierzchniach montażowych.
• Zakres temperatury roboczej od -30°C do +300°C: Pasta zachowuje parametry zarówno w mroźnych warunkach terenowych, jak i przy intensywnym locie – stabilna niezależnie od warunków atmosferycznych.
• Konsystencja tiksotropowa (indeks 380±10) – nie spływa: Pasta pozostaje dokładnie tam, gdzie ją nałożono – nie migruje na sąsiednie elementy PCB, co jest szczególnie istotne przy pracy z miniaturową elektroniką FPV.
• Opakowanie saszetka 0,5 g – precyzja w terenie: Warsztatowa precyzja dozowania bez ryzyka przypadkowego wylania. Idealna do plecaka pilota podczas napraw w terenie.

Specyfikacja techniczna

Zawartość zestawu

• 1 × Pasta termoprzewodząca AG Silver – saszetka 0,5 g

Rada eksperta Avifly: Przy nakładaniu pasty na chipy ESC lub kontroler lotu FC stosuj metodę małej kropki (rice method) – ilość wielkości ziarna ryżu w centrum układu scalonego wystarczy do uzyskania optymalnej warstwy po dociśnięciu radiatora. Pamiętaj, że AG Silver zawiera związki srebra o charakterze półprzewodzącym – zachowaj ostrożność przy nakładaniu blisko odkrytych padów lutowniczych i unikaj kontaktu z golymi ścieżkami PCB.